项目建设地址在高青县潍高路289号(公司原厂区内)，不新征士地，规划总占地面积约 2056.79 ㎡。建设生产能力 33 万吨/年聚醚多元醇生产装置及配套设施，全厂总产能达到 129万㊣吨。拟购置反㊣应釜□□□、循环泵□□□□、加热器□□□、冷凝器□□、真空机组□□□□、分层器中国真空网官网□□、中和釜□□□□、过滤釜□□、降膜✅蒸发器□□、配电柜□□、事故水罐等设备。主要产品包括高活性软泡聚醚多元醇和 CASE 用聚醚多元醇，主要应用✅于汽车□□、鞋服□□□、胶粘剂□□、发泡胶等领域。。该装置采用公司自✅有技术，连续法聚醚多元醇生产工艺，该技术水平国㊣内领先，具有生产效率高□□□□、产能大□□□□、产品质量稳定□□□□、自动化水平✅高□□□□、能耗低□□□、安全环保的特点。

　　隆重推荐您关注2025年3月25-26日㊣将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息✅点阅下图㊣链接：

　　近几年，半导体□□、电动汽车□□、人工智能□□□、智能手机□□□□、物联网㊣㊣㊣等新兴㊣产㊣业迅✅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶㊣产业的高速发展。为助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，同时配套慕尼黑上海电子生产设备展，粘接资讯□□□□、新材料产业联✅盟□□□、慕尼黑展览（上海）有限㊣公司□□□、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。

　　报告重点邀请方向：汽车芯片□□□、发动机□□□□、电源电控□□□、智能驾驶□□□、智能座仓□□□□、车载电子□□、车载雷达□□、车载㊣✅摄㊣㊣像✅头□□、中控仪表□□□□、充电桩等用胶.

　　报告重点邀请方向：半导体传统封装□□、半导体Chiplet类先进封装□□、3C□□、新型显示□□□□、光学结构□□、VR/㊣A✅R□□□、新型消费级无人机□□□、OLED&Micro封装等用胶.

　　会议拟邀请汉高□□□□、陶氏□□、西卡□□□、3M□□□□、积水□□□□、综研□□□□、回天□□□、德邦□□□□、天洋□□□□、皇冠□□、长兴□□□□、艾盛腾□□、德郎聚等国际国内汽车电子及高㊣端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会□□、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为□□、台积电□□、上汽□□□、比亚迪□□□、理想□□、小米□□□、蔚来□□□□、吉利□□、伟世通□□□□、博世□□、法雷奥□□□□、意法㊣半导体□□、欧菲光□□□、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。