金融界1月16日消息，有投资者在㊣互动平台向汇成真空提问：贵司产品主要为 PVD 真空镀㊣膜设备。根据公司官✅网，公司原子层沉积（ALD）✅技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在㊣基底表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜㊣的方法，在结构✅复杂□□□保护真空泵的冷阱装置、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片□□□、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心设备之一保㊣护真空泵的冷阱装置。先进逻辑芯片是指算力相关㊣的芯片吗？目前公司有客户使用贵司的ALD设备吗？